KBL410扁橋整流橋詳細參數
 

*內部芯片類型：波峰GPP芯片

*品牌：ASEMI

*正向整流電流Io：4.0A

*反向耐壓PRV: 1000V

*正向壓降VFM：1.1V

*正向峰值電流：150A

*工作溫度范圍：-55°C to  +150°C

*反向電流: 10.0A

*封裝形式：KBL-4/DIP-4

精益求精持續創新，只為您！

KBL410只是一個小小配件，卻是您產品中不可或缺的一份子!也許我們給你的價格不是z低的，但品質一定是高的；我們寧可為價格解釋一陣子，也不愿為質量道歉一輩子！

KBL410整流橋采用GPP大規格大芯片為基材，耐壓抗高溫性能高于普通GPP芯片。黑膠部分采用環氧塑脂材質一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以高純度無氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導電性能，使用時長遠超標準。采用激光印字打標，不易褪色，同時也解決了油墨絲印容易掉色的問題；引腳都是采用高純度無氧銅材料，導電性能更佳，封裝都是采用塑料外殼，阻燃性能好，強度高，耐高溫。滿足您不斷變化的需求，ASEMI精益求精，堅持研發，持續發展創新！ASEMI將是您企業不斷發展壯大的強大支持！

如果您對采購ASEMI品牌元器件有意向，請聯系我們的企業QQ咨詢：800023533。