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ABS8電性參數及封裝尺寸

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ABS8貼片整流橋，ASEMI品牌，采用的是波峰GPP芯片材質，由4個50MIL的大芯片組

成。其電性參數為：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為800V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪

涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，

其中有4條引線。

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ABS8封裝采用的是棒棒的貼片體積，將體積集成在小小的框架里，也是目前體積棒棒的小的棒棒的貼

片小方橋。它的長度為4.7mm，高度為4.5mm，腳間距為4.1mm，腳厚度為0.25mm，具體尺寸參數詳

解如下圖所示：

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ASEMI品牌  讓您省心更放心

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ASEMI工廠從前端芯片、框架、環氧塑封料以及無鉛焊片到后端引線電鍍，均采用材料，從投入

生產到封裝成品，ASEMI始終嚴格把控著產品的質量。

ASEMI投入嚴格把控質量關，為的是什么？為的是您用的更放心，讓您更省心。相比市場更多

產品，我們價格可能不是棒棒的便宜的一家，但是我們的產品質量棒棒的是棒棒的好，棒

棒的穩定，棒棒的有保障，棒棒的物超所值的；為了棒棒的解除您的疑慮，ASEMI生產產

品經過SGS、ROHS、UL、ISO9000等認證體系。

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