ASEMI品牌DB157,整流橋中的“戰斗機”
摘要 : ASEMI 整流橋DB157 使用波峰GPP鍍金工藝大芯片制作,其高抗沖擊性能尤為顯著,框架材質為銅材料,黑膠部分采用環氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性。
ASEMI 整流橋DB157 使用波峰GPP鍍金工藝大芯片制作,其高抗沖擊性能尤為顯著,框架材質為銅材料,黑膠部分采用環氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性。
DB157引腳為無氧銅材質組成,、抗彎曲和高導電性。不論是使用價值還是工藝價值,都是可圈可點的
為什么整流橋DB157倍受廠家采購商喜愛?
相比小芯片制作的整流橋,DB157采用波峰GPP鍍金工藝制作的整流橋器件,在性能上是很具優勢的,而ASEMI整流橋廠家采用的正是這種高抗沖擊性能顯著的芯片,更加抗耐壓大電流。如您定購數量大,價格上能給到您大的優惠,當然,這都是在好品質的前提下,您可以放心。
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