整流橋 DB107的芯片秘密

    整流橋 DB107的產品標準，原因在于的內在芯片。DB107采用玻峰GPP芯片。目前高質量的橋堆芯片還是GPP波峰芯片，那么用這種工藝的芯片有有什么好處呢？

    傳統GPP工藝主要采用Doctor Blade（刀刮法）或電泳法的工藝制程來生產，

上述兩種工藝都會在將晶圓切割成若干單個GPP芯片時直接碰觸玻璃保護層導致玻

璃損傷，從而減少玻璃的鈍化保護性能導致成品材料的可靠性不足。

  

    該項技術屬于在引進消化國外先進技術的基礎上集成創新，該項工藝技術的關

鍵在于光刻版的設計、曝光及顯影工藝條件和設備的選用。ASEMI在引進吸收

的PHOTO GLASS工藝及采光刻方法的基礎上，根據多年研究和實踐經驗，完成

該項技術的研發工作，使產品品質穩定。 

  DB107的電性參數介紹

    DB107電性參數為：正向平均整流電流：1.0A，反向峰值電壓：1000V；于小電流領域產品：小功率開關電源，電源適配器，LED燈整流器，電風扇，電視機，室內空調機，家用小電器等相關電器產品。

    ASEMI品牌12年專注高壓整流橋領域,供應高品質性能高壓整流橋，

ASEMI高壓整流橋，值得您點贊。如您如還有疑問，隨時撥打下方的聯系方式。