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GBU1010 整流橋 ASEMI品牌

GBU1010，ASEMI整流橋采用玻峰GPP工藝擴散大芯片，健鼎一體化設備測試

線，以確保每一顆產品出廠合格，穩定性、一致性強。GBU1010其厚度公有4.83mm，對比于

其它封裝的產品，例如KBU和KBL系列的整流橋，其厚度大大減少，這樣在PCB板上會

在很大程度上節約空間，提高空間的利用率，所以許多產品設計工程師更加傾向于這種系

列封裝的整流橋，這不僅是推動產品做得更薄更小，而且能讓夠提高資源的利用率，減少

浪費。采用無氧銅材料，導電性能好  引腳厚度升級，厚度達1.3mm，可以長時間持續工作

不發熱。

GBU1010整流橋

GBU1010整流橋，ASEMI品牌，其的電流為10A，電壓為1000V。采用玻封

GPP芯片，芯片尺寸足100MIL的大芯片，參數一致性好，能夠持續長時間工作不發熱。產

品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，原裝大芯片不受

外界雜質腐蝕，也方便了運輸和安裝。GBU1010在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加

貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發工藝就增強了整流橋的散熱功能，直接減少了產

品損耗。

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ASEMI品牌生產的整流橋從?前端的芯片開始、裝載芯片的框架、以及外部的環氧塑封材料，

到生產后期?的引線??電鍍。ASEMI生產的整流橋符合鉛、汞等6項元素的含量在限定的范圍

之內，產品在正式出廠之前都按照要求做了UL認證和SGS認證。

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