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  ASEMI整流橋即使在競爭激烈的電?子行業(yè)中，為什么銷量還是那么好呢，接下

來，就以ASEMI整流橋KBP310來為大家舉例。

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優(yōu)勢一：GPP大芯片
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   ASEMI整流橋采用GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性

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能高于普通GPP芯片。?黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻

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燃性能高于普通包?封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以無氧銅為

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材料，具有高抗彎曲?、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用時間遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)。

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優(yōu)勢二：激光打標(biāo)

 KBP310這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級，

厚度達(dá)0.71mm，可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，解決

油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長、低

效率問題。

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如果您對采購ASEMI品牌元器件有意向，請聯(lián)系我們的企業(yè)QQ咨詢：800023??533。?

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