整流橋測量好壞的方法,不要等到考試了才看書!
摘要 : 整流橋測量好壞的方法,不要等到考試了才看書!
不要總是要等到考試以后才發(fā)現(xiàn)該念的書還沒有念,不要總是要等到你的整流橋已經(jīng)到了卻發(fā)現(xiàn)對整流橋測量好壞的方法一無所知!這一講,小編將帶你深入解剖某品牌整流橋測量好壞的方法。
請注意,這里不是測試!是測量!想要知道集成整流橋怎么測量好壞或者常見的整流橋的測量方法的也請跟隨小編一同進行本次課程的學習!
構(gòu)成整流橋的部分,按照重要性和測量的需求必要性進行先后排序:芯片、引腳、塑封規(guī)格這三大部分。判斷整流橋的好壞,也可以通過進行測量來比對參數(shù)規(guī)格書的標準進行。
芯片。芯片是在塑封內(nèi)部密封的,是一個整流橋當中很重要的部分,因此選擇一個大型生產(chǎn)廠家或者品牌會更有質(zhì)量保證,但是你也可以解剖測量。比如,ASEMI品牌就提供芯片大小和結(jié)構(gòu)圖,如有解剖不合格或者芯片大小不足參數(shù)標準的可無償退換貨,他們的產(chǎn)品采用了GPP大芯片,底氣十足!
引腳。在前一講中,小編已經(jīng)為大家介紹過整流橋引腳的測量方法。下面簡單提一下,就是用千分尺測量或者也可以參照參數(shù)規(guī)格書進行判斷。
塑封規(guī)格。塑封規(guī)格的測量與引腳測量大同大同小異,都可以借助千分尺來測量。
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