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整流橋DB207S電性參數介紹?

DB207S是整流橋產品當中很經典的一個型號，在了解他的生產工藝之前，我們先來一起認識一下這一款產品：其芯片尺寸是50MIL，是一款貼片整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

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整流橋DB207S生產工藝流程
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整流橋DB207S其生產封裝工藝如下圖所示，圖中所示為整流橋生產過程5大生產流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細的去分解，整流橋的生產過程有12道生產工序，5道檢驗，都是為了保障產品的質量

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