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DB157S貼片整流橋 ASEMI 12年大品牌

文章出處：鼎芯實業（深圳）有限公司文章編輯：李絢人氣：-發表時間：2016-11-05 00:00:00【大中小】

摘要 : DB157S，DBS-4封裝，采用了4個55MIL的GPP芯片，是一款薄貼片整流橋堆，也稱為迷你整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是55MIL。

整流橋DB157S電性參數介紹?

采購節來臨之際，為大家推出我們的小橋堆代表--DB157S。DB157S是一款薄迷你貼片封裝，體積小，節省空間。一般比較常用于對體積要求比較嚴格的電子產品中，比如手機充電器，LED燈飾等。

DB157S，DBS-4封裝，采用了4個55MIL的GPP芯片，是一款薄貼片整流橋堆，也稱為迷你整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是55MIL。它的電性參數是：正向電流（Io）為1.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復時間（Trr）達到500ns，有4個引腳。

DB157S尺寸參數介紹

接下來，我們一起來看一下DB157S的尺寸參數，它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.62mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數詳解如下圖所示：

DB157S，采用激光印字打標方式，不易褪色。強元芯12年品質如一日，選擇強元芯，讓您更放心。